标准流程
SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。
1、丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的较前端。
2、点胶：它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将锡膏(焊锡膏)融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具主要为热风枪、烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
富士红胶刷胶系列产品：NE3000S、NE3300H
·可对应钢网、塑网、铜网、加厚钢网等工艺要求
·可对应全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷等
·在高温高湿环境下，也可以保持良好的成形性；在低温环境下也可以下胶并且不容易拉丝
元件掉件
造成元件掉件的原因有：
1、固化强度不足或存在气泡；
2、红胶点胶施胶面积太小；
3、施胶后放置过长时间才固化；
4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够；
5、大封装元件上有脱模剂。
元件掉件的解决方法：
1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力；
2、增加涂覆压力或延长涂覆时间；
3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期，
4、涂覆后1H内完成贴片固化。
5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加；
6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。
seal-glo富士红胶，是日本富士化学产业株式会社原厂生产。seal-glo为公**定注册商标。产品主要应用于SMT领域，是一种性能稳定的单组成环氧树脂胶。
产品主要型号有：富士红胶NE3000S；富士红胶NE8800K；富士红胶NE8800T。
NE3000S为印刷用胶，NE8800T和NE8800K用于高速机点胶。
特点
1、容许低温度硬化；
2、尽管**高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
3、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
4、储存安定性能优良；
5、具有高耐热性和优良的电气特性；
6、也可用于印刷。
7、硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
8、依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出较适合的硬化条件。
硬化条件
富士红胶其他型号硬化条件
富士红胶NE3000S：建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒；
富士红胶8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到120℃后100秒；
富士红胶8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到120℃后100秒；
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