重庆alpha阿尔法助焊剂RF-800价格 alpha

东莞市铭上电子科技有限公司专业阿尔法助焊剂主营:Alpha焊锡、RF800,RF800V,EF8000,EF6808HF,A90等等,这些也是无铅助焊剂.alpha助焊剂在不同的应用场合,都可以提供**的焊.阿尔法焊锡、Alpha助焊剂等系列产品,阿尔法助焊剂有优异的润湿性、无腐蚀性、焊接性稳定。阿尔法焊锡能够提供环保效益,

爱尔法助焊剂 RF800ALPHA? RF800 松香助焊剂爱尔法助焊剂RF800的特性和优点:

1.爱尔法助焊剂RF800高活性,具有优秀的焊接能力,并且缺陷率低;

2.少量的非粘性残留物,减少对针测的干扰;

3.爱尔法助焊剂RF800免清洗,减少生产成本;

4.减少阻焊膜与焊料间的表面张力,显着地减少焊锡球的产生;

阿尔法助焊剂EF8000是一款松香型助焊剂．在有铅和无铅焊接工艺中,对于高密度板均可提供优秀可焊性和可靠性．阿尔法助焊剂EF8000专门的设计可以降低144-168脚的QFP器件的底部桥连,对于孔填充和锡珠也有优异的性能．另外,阿尔法助焊剂EF8000均匀分布,无粘性的残留为无铅焊点提供了**的外观．阿尔法助焊剂EF8000的特性和优点:

1.优秀的孔填充能力,已证明对10mil的孔有着>96%的良率;

2.阿尔法助焊剂EF8000的连接器桥连性能佳;

3.在无铅应用中好的少锡珠性能;

4.阿尔法助焊剂EF8000可针测;

5.在各种表面较终处理线路板上均有着**的无铅焊接性能;

6.阿尔法助焊剂EF8000残留分布均匀,无粘性;

7.可以使用在高密度和普通无铅波峰焊接工艺;

8.阿尔法助焊剂EF8000适用于无铅和有铅工艺.

东莞市铭上电子科技有限公司专业阿尔法助焊剂主营:Alpha焊锡、RF800,RF800V,EF8000,EF6808HF,A90等等,这些也是无铅助焊剂.alpha助焊剂在不同的应用场合,都可以提供**的焊.阿尔法焊锡、Alpha助焊剂等系列产品,阿尔法助焊剂有优异的润湿性、无腐蚀性、焊接性稳定。阿尔法焊锡能够提供环保效益,

爱尔法助焊剂 RF800,爱尔法助焊剂RF800能提供低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口较宽的一种爱尔法助焊剂．爱尔法助焊剂RF800具有优秀焊接能力,适用于由**物或松香,树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板．ALPHA助焊剂RF800是一种高活性,低固含量的免清洗助焊剂,他是基于一组特有的活化系统而设计,添加了少量的松香来加强其热稳定性．爱尔法助焊剂RF800有很少的非粘性残留物,易于针测．焊接和熔接同样能够将两个金属部分连接在一起，但所不同的是，焊接过程中，熔化的是焊接料（如阿尔法焊锡）。而在熔接过程中，是即将要被连接在一起的金属部分被熔化并再次连接。熔化的焊锡将会流入到两个金属部分中间。冷却后将两者固定在一起。比起熔接的方法来说，这种方法的强度较低，但是更加简单。

焊接料是一种设计中就确定了要在某温度熔化的低熔点合金。而为了电学性能更好，较好的一种焊锡组成是60%的锡和40%的铅。但这种焊锡因为含铅，因此现在多被无铅焊锡替代。在焊接的过程中，焊锡熔化和凝固的过程必须保证其电学性能不变。因此焊锡的工作并不只是熔化和凝固。

东莞市铭上电子科技有限公司专业代理Alpha锡丝、Alpha锡条、爱尔法锡膏、爱尔法助焊剂系列产品,经营品牌阿尔法锡条、阿尔法锡膏、阿尔法焊锡.**产品,东莞铭上电子科技专业，SMT行业10多年专业特种焊锡丝，提供特殊焊接锡丝锡线，太阳能非晶硅焊接锡丝锡线，不锈钢锡线，镀镍锡线，铝焊接锡线锡丝，散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接焊接需求，良好品质，行业良好水平发货全国.技术支持，多年的品牌锡膏，日本千住SMIC，千住有铅、无铅锡膏，锡丝，锡线，锡条销售服务，成就了铭上电子科技较优质专业的服务质量，赢得无数大公司的信任支持！
在焊接的过程中，融化后的焊锡将会浸润接触到的金属表面，使得两者能够充分的接触。从某种意义上来说，溶解的焊锡部分融入了所要焊接的金属并成为一体。两者之间形成了跨金属的键接。加强了电学和机械上的强度。而在一根焊锡中，起到了较主要的熔解效果的金属是锡。它同时也是较主要的导电体。Alpha助焊剂主要应用于焊接行业，它的作用是促进焊接过程。一个成功的焊点的障碍之一是关节部位的杂质。杂质可以通过机械清洗或化学方法去除，但熔化填充金属（焊料）所需的高温促使工件（和焊料）重新氧化。随着焊接温度的升高，这种效应会加速，并且可以完全防止焊料与工件接合，较早的助焊剂之一是木炭 ，它可以作为还原剂，有助于防止焊接过程中的氧化。一些助焊剂**出了简单的氧化防止范围，并且还提供某种形式的化学清洁。

多年来，用于电子产品的较常见Alpha助焊剂类型是松香，使用选定松树中的松香。这几乎是理想的，因为它在常温下是无腐蚀性和不导电的，但在升高的焊接温度下变得具有轻微的反应性（腐蚀性）。其中，管道和汽车应用通常使用酸性（ 盐酸 ）焊剂，Alpha助焊剂对接头提供相当积极的清洁。

这些Alpha助焊剂不能用于电子器件，因为它们的残留物导电导致意外的电连接，并且因为它们较终会溶解小直径导线。 许多助焊剂还可以在焊接过程中起到润湿剂的作用， [5]降低熔融焊料的表面张力并使其更容易地流动和润湿工件。


另一方面，焊锡中还含有助焊剂成分。别看它不起眼，但是在焊接过程中它和焊锡本体所起到的作用是一样重要的。我们需要使用焊锡中的助焊剂来解决焊接表面上的金属氧化物，这些氧化物会阻碍焊锡与金属的连接，使焊接效果变差或失效。一般常用的助焊剂是松香——这种取自于松树的**助焊剂在室温下处于固态的状态，但在略低于焊锡熔化的温度上即变为液态。在焊接的过程中，它将熔化并先一步进入被焊接的缝隙中，清洁焊接面并防止金属被进一步氧化。在焊接完成后，一般可以不必做过多的处理，但有的工序也要求清理助焊剂残留物。

当然，随着科技的进步，焊接技术也有了不断的提升和发展。但是对于手工焊接来说，这些工序似乎经年不变，依然被使用。


Alpha助焊剂目前有三种基本配方：水溶性助焊剂，活性较高的助焊剂，焊接后应用水除去（不需要除去挥发性**化合物 ）。免清洗助焊剂，由于其非导电性和非腐蚀性残留物而不会“需要”去除。些助焊剂被称为“免清洗”，因为在焊接操作之后留下的残留物是不导电的并且不会引起电短路。尽管如此，它们仍然留下明显可见的白色残渣，类似稀释的鸟粪。传统松香助焊剂可用于非活化（R），轻度活化（RMA）和活化（RA）制剂。RA和RMA助熔剂含有松香与活化剂（通常为酸）结合，通过去除现有氧化物增加了它所施加的金属的润湿性。使用RA助焊剂产生的残留物具有腐蚀性，必须清洁。配制RMA助焊剂会产生腐蚀性较差的残留物，因此清洁成为可选，尽管通常是优选的。R通量仍然不太活跃，甚至没有腐蚀性

东莞市铭上电子科技教您如何解决Alpha锡膏在回流焊接中出现的沾锡粒问题

Alpha锡膏是伴随着电子电路表面组装技术应运而生的一种新型焊解材料，主要有锡粉，助焊剂以及其它的表面活兴剂、触变剂、银、铅等合金混合而成的膏状混合物，主要应用于电子电路表面组装技术贴片行业。Alpha锡膏在回流焊解中出现的沾锡粒，常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间，它的形成有多个方面的原因：
Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，锡膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达到持平温度的时间过短，使锡膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡粒。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～3°C/s是较理想的。
A、在元件贴装过程中，Alpha锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着PCB穿过回流炉，无铅锡膏熔化变成液体，如果与焊盘和元件引脚润湿，液态焊锡会因收缩而使所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点，部分液态焊锡从焊缝流出，形成锡粒。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡粒形成的根本原因，为此我们除了在设计上改变焊盘及部品电极的润湿性外，控制助焊剂的预热温度及时间，以提高助焊剂的性能。

B、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。



如果回流焊预热的时间过长，或从贴装到回流的时间过长，则因锡膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活行降低，会导致焊膏不回流，锡粒则会增多。（选用工作寿命长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。

沾锡粒现象是表面贴装过程中的主要问题，锡粒的直径大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ 之间，对产品的质量埋下了隐患。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。
1、当金属含量增加时，锡膏的黏度增加,印刷后的″塌落″减少，不易产生锡粒。
2、锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高 焊剂的活行小时，焊剂的去氧化能力弱。免清洗锡膏的活行较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。
3、锡膏容易吸收水分，在回流焊时飞溅而产生锡粒。
4、印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生锡粒（把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10％，更改开口的外形,但元件电极间距大时应注意部品移位竖立及未焊锡。）E、PCB可以在120℃－150℃的干燥箱中烘烤12-14ｈ去除P板内的水汽。） 综上可见，锡粒的产生是一个较复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对锡粒的控制。
Alpha助焊剂的分类和优点焊接和熔接同样能够将两个金属部分连接在一起，但所不同的是，焊接过程中，熔化的是焊接料（如阿尔法焊锡）。而在熔接过程中，是即将要被连接在一起的金属部分被熔化并再次连接。熔化的焊锡将会流入到两个金属部分中间。冷却后将两者固定在一起。比起熔接的方法来说，这种方法的强度较低，但是更加简单。

焊接料是一种设计中就确定了要在某温度熔化的低熔点合金。而为了电学性能更好，较好的一种焊锡组成是60%的锡和40%的铅。但这种焊锡因为含铅，因此现在多被无铅焊锡替代。在焊接的过程中，焊锡熔化和凝固的过程必须保证其电学性能不变。因此焊锡的工作并不只是熔化和凝固。

在焊接的过程中，融化后的焊锡将会浸润接触到的金属表面，使得两者能够充分的接触。从某种意义上来说，溶解的焊锡部分融入了所要焊接的金属并成为一体。两者之间形成了跨金属的键接。加强了电学和机械上的强度。而在一根焊锡中，起到了较主要的熔解效果的金属是锡。它同时也是较主要的导电体。

另一方面，焊锡中还含有助焊剂成分。别看它不起眼，但是在焊接过程中它和焊锡本体所起到的作用是一样重要的。我们需要使用焊锡中的助焊剂来解决焊接表面上的金属氧化物，这些氧化物会阻碍焊锡与金属的连接，使焊接效果变差或失效。一般常用的助焊剂是松香——这种取自于松树的**助焊剂在室温下处于固态的状态，但在略低于焊锡熔化的温度上即变为液态。在焊接的过程中，它将熔化并先一步进入被焊接的缝隙中，清洁焊接面并防止金属被进一步氧化。在焊接完成后，一般可以不必做过多的处理，但有的工序也要求清理助焊剂残留物。

当然，随着科技的进步，焊接技术也有了不断的提升和发展。但是对于手工焊接来说，这些工序似乎经年不变，依然被使用。