朔州特价原装千住锡膏

锡膏是由合金焊料粉和膏状焊剂（助焊膏） 混合而成的具有一定粘性及触变特性的膏状体。 在散热器焊接过程中，先将锡膏用印刷或点 涂的方式涂布到其中一个组件上，然后把另一组 件贴上去并用夹具夹紧。当焊膏被加热到一定温 度时，随着溶剂及部分添加剂的挥发，合金焊料 粉熔化，散热器两组件互联起来，形成*性导 热及机械连接。
合金焊料粉末
（1）合金分类（按金属成分） 无铅：SnBi58 SnAg3.0Cu0.5/SnAg3.8Cu0.7 SnCu0.7 SnZn9/SnZn8Bi3.0等 含铅：Sn63Pb37 Sn62Ag36Ag2等 （2）对锡粉的基本要求： 1) 合金配比稳定一致 2) 锡粉粒径稳定 3) 锡粉外形稳定一致（一般为球形） 4) 氧化程度低（一般 ＜150ppm）助焊膏
助焊膏的功能 1) 锡粉颗粒的载体 2) 提供合适的粘度、粘性、流变性，方便
使用 3) 去除焊接表面及锡粉颗粒氧化层 4) 增强合金的润湿能力 5) 形成安全无腐蚀的残留物助焊膏组成及各组分作用

精制改 提供粘性，去除氧化物，形成化学性质稳定 性松香 的浅色残留 溶剂 溶解松香活性剂，控制粘度、低毒、高闪点、 不吸湿 活性剂 去除氧化膜以及其他表面污染，增强润湿性 触变性 控制锡膏的粘度、触变性，适应不同使用场 合和不同的使用条件 腐蚀抑 抑制锡膏贮存及回流后活性剂的化学作用， 制剂 延长锡膏保质期,提高焊接后稳定性散热 器**锡膏产品特性
项目 特性 铅含量 ≤500ppm、内控标准≤200ppm。 润湿性 **过任何一款已被测试的锡膏，焊接钎着率高，焊接 强度好，热阻低。 润湿持 适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。 久性 允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。 残留状 残留松香无色，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散 况 热器外观更佳。 粘度 粘度适当，适合点涂、丝印、网印，点涂顺畅连续。 保湿性 保湿性能优异，适应生产制程要求。散热器锡膏使用方法（2）
模板印刷
1.丝网印刷 丝网印刷:网眼大小影响锡膏下锡情况，对锡 膏粘度有要求，网眼越小所需的锡膏粘度也越 低。 2.钢网印刷 钢网印刷:钢网开口形状和厚度影响锡膏涂覆 量，进而影响焊接面锡量。对粘度要求低，粘 度大小一般不影响效果，只与是否方便印刷有 关。

东莞铭上电子科技专业，SMT行业10多年专业日本千住SMIC，千住有铅、无铅锡膏，锡丝，锡线，锡条销售服务特种焊锡丝，提供特殊焊接锡丝锡线，太阳能非晶硅焊接锡丝锡线，不锈钢锡线，镀镍锡线，铝焊接锡线锡丝，散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接焊接需求，良好品质，行业良好水平发货全国.技术支持，多年的品牌锡膏，日本千住SMIC，千住有铅、无铅锡膏，锡丝，锡线，锡条销售服务，成就了铭上电子科技较优质专业的服务质量，赢得无数大公司的信任支持！以专业的技术，优质的产品满足客户的各类需求。

　　千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的品牌产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。 　　

主要型号： 　　

千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上**度高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。 　　

有铅锡膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，无卤素锡膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。 　　

千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化较微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 . 　　

千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。 　　

千住金属工业株式会社是良好**的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住无铅工场以来，一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发，60余年以来锐意进取，不断提高产品品质，紧跟急剧变化的时代潮流。
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铭上激光金属激光打标机分为浅雕和深雕两种。通常浅雕的雕刻深度为5～25；深雕的深度一般较深，具体深度取决于不同的材料、所用激光的功率以及雕刻的时间。浅雕主要用于各种工具，零配件表面做*性标记。深雕主要用于雕刻模具、印章等。
一般来讲，雕刻深度与被雕刻材料对激光的吸收情况、激光的功率以及激光在被雕刻材料上的作用时间等因素有关。深雕通常需要较长的作用时间。在各种金属材料的表面，都可以进行深雕和浅雕，比如雕刻标识码、公司商标以及更加复杂的图像等。

锡膏涂覆:在使用刮板时，如何向模板涂覆锡膏。影响它的因素包括涂覆方法(人工或自动涂覆)，以及开孔密度和PCB的尺寸，这些将决定锡膏补充的频率。

操作软件的"易用性"

软件必须易于使用。所有可控功能的操作都必须易于理解。软件界面必须尽可能直观以简化操作。这有助于机器的组装、转换以及正常运转，对系统长期生产的产量有很大影响。

模板清洗频率与方法。

所有的锡膏印刷工艺都需要按某种频度来清洁模板。模板擦拭的频度是多种变量的函数，包括模板设计、印刷电路板的较后表面处理(热风整平 HASL、浸银、浸镍/金、**可焊性保护层OSP，等)、印刷过程中电路板的支持，等。即使是较优设计的锡膏印刷工艺也必须进行模板清洁，所以我们必须对某台机器如何完成这一功能作出评估。所有的现代锡膏印刷设备均提供模板清洗功能。必须清楚是否需要在执行模板清洁功能时使用真空或溶剂来协助清洗工作。

模板至电路板的慢速脱离距离与速度。所有系统都各不相同，由于密度越来越高，有些 PCB 板需要更慢的分离速度，以改善模板与沉积锡膏的分离。

印后检验

大多数现代锡膏印刷设备都提供二维(2D)印后检验功能，有些还可以为关键设备的锡膏沉积提供三维(3D)印后检验功能。所有的 2D 和 3D 印后检验系统的工作各不相同，所以，要了解可测量的各个变量、方法，以及懂得如何使用结果数据，这对评估附加工作的价值非常重要。

锡未扩展

热管膨胀不良图示
原因分析
温度设定过高导致热 管内部物质膨胀

解决办法
减低峰值温度 缩短受热时间

扁热管膨胀变圆

铜绿
原因分析
1)残留溢出后，吸水并与铜反应后变绿。

2)为追求高润湿性，焊剂中添加强酸，腐蚀性强。 解决方法 1）更改配方较为有效直接 2) 调整温度曲线加剧溶剂挥发可改善，但改善 有限 残留显绿色

镀镍件拒焊
现象描述：有较多较大锡珠出现，且很有规律。 严重空洞。 拉开后，镀镍件一面严重少锡（需排除夹具松动与冷焊）。

原因分析：镀镍件可焊性差（为主要原因），可能原因如下： 物料周期过久,贮存温湿不当,而造成表面氧化严重或镀镍件不洁净。 镀层脱落 镀镍层过厚或光洁剂过多或磷含量过高. 镀镍件烘烤时间或温度不当. 镀镍药水问题 锡膏低温活性不足。 预热不够充分，锡膏熔化时，焊剂还未将镀镍件表面清除干净。

解决方法重新评估镀镍工艺，建议镀镍厂商对镀镍件进行可焊性测试和膜厚测试（可根本解决问题）。 改良锡膏，并延长预热时间（辅助）。

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千住锡膏日本千住锡膏千住锡膏日本千住锡膏日本千住无铅锡线RMA系列

M705(Sn/Ag3.0/Cu0.5) 0.3 0.4 0. 5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6

● 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。
●　水溶性焊芯能提供优良的湿润性，焊后接头光亮，设计专门用于水清洗的工序。
●RMA和RA焊芯都符IPCJ－STD－006和JIS Z 3283AA级/A级标准。这些焊剂均能溶解于溶剂中，具有烟雾少、不易飞溅的特点
●　焊剂含量：含量范围从1.2%到3.5%。对于大多数应用场合，建议焊剂含量为1.8至%2.0。
线径：0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm(M705系列)无铅焊锡线；

包装：线径0.3/0.4mm为0.25KG/卷2.5KG/箱

线径0.5/0.6mm为0.5KG/卷 5KG/箱

线径0.8mm以上(含0.8mm)为1KG/卷 10KG/箱