河池氧化板氧化元件**焊锡膏

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
常用焊料的种类
根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有*特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
锡铅焊料条
锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能较好的一种。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有较低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
常用焊料的形状：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“*人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的较大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；
B-1、根据“*人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对 回 流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关*曾做过相关的实验，现摘抄其较终实验结果如下表供参考：(表暂缺）

不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接，氧化板喷锡板裸铜板，氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷，直接提升生产的直通率，提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关 特性及其品质要求有如下几点：

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焊锡丝:EGW-086 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,Sn99/Ag0.3/Cu0.7,Sn99.3/Cu0.7,Sn60/Pb40,Sn63/Pb37（0.5mm-1.5mm）
产品型号：S70G
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2
千住无卤素锡膏M705-SHF
千住有铅锡膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5
● ECO SOLDER PASTE
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用於表面实装制程上（SMT）。千住金属的鍚膏使用氧化较微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，具有高度信赖性，良好的保存性，而且具备高焊接性。千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
● ECO SOLDER PASTE
千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是对於无铅化所产生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。
维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合性新产品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装後可直接检查电路等。
GWS系列
是RMA系列，对於因无铅化导致润湿性变差的零件电镀端来说，可形成良好的FILLET并且大幅度地改善润湿性。
● PLG系列(M705-PLG-32-11)
可对应0402 Chip零件，在狭小的Chip作业环境下连续印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板气体导致的FLUX气泡残渣。
● GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)
实现业界**6个月保证！
是耐热性、锡珠的抑制、高信赖性、连续使用时的黏度安定性、无色透明FLUX残渣、润湿性提升等的综合改良性商品。

　　千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的品牌产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。