清远原装富士红胶生产

富士红胶刷胶系列产品：NE3000S、NE3300H

Seal-glo® NE系列产品是为芯片元件固定用接着剂，是单组份加热硬化型环氧基树脂胶，具有良好的保存稳定性。其中NE3000S、NE3300H、NE7200H、

         可以对应各种印刷工艺需求：

·可对应钢网、塑网、铜网、加厚钢网等工艺要求

·可对应全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷等

·在高温高湿环境下，也可以保持良好的成形性；在低温环境下也可下胶并且不容易拉丝

·均为无卤产品

NE3000S NE3300H 

涂布方法 钢网印刷

厚网印刷 高速点胶

钢网印刷

厚网印刷

比重 1.38 1.23 1.25 1.35

粘度(25℃?5rpm) 380Pa?S 310Pa?S 300Pa?S 300Pa?S

摇变性指数 5.0 6.1 7.0 7.1

接着强度0805C 60N 80N 71N 63N

固化条件 150℃*60sec 140℃*60sec 140℃*60sec 100℃*60sec

130℃*90sec 130℃*90sec 120℃*90sec 90℃*90sec

保存期限 6个月 

保存条件 2~10℃的冰箱保管，保管时请务必将盖拧紧盖实。

以上数值为代表值，并非规格值。 ROHS符合

标准流程

SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。

1、丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的较前端。

2、点胶：它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将锡膏(焊锡膏)融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具主要为热风枪、烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

富士红胶刷胶系列产品：NE3000S、NE3300H

·可对应钢网、塑网、铜网、加厚钢网等工艺要求

·可对应全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷等

·在高温高湿环境下，也可以保持良好的成形性；在低温环境下也可以下胶并且不容易拉丝